Laitteiston suunnittelun ja piirilevyn valmistusvaiheen aikana piirisuunnittelua kehitetään ohjaimen toiminnallisten vaatimusten perusteella, ja ne kattavat moduulit, kuten CPU-ohjauspiirin, virranhallinnan, sähköisen eristyksen ja tietoliikennerajapinnat. PCB käyttää monikerroksista, tiheää-reititysrakennetta, joka on valmistettu prosesseilla, mukaan lukien fotolitografia, syövytys ja laminointi; teollisuus-luokan FR4 tai korkean{5}}lämmönkestäviä-materiaaleja käytetään pitkäaikaisen-vakauden varmistamiseksi.
Tätä seuraa komponenttien asennus ja lopullinen kokoonpano. Tärkeimmät komponentit-mukaan lukien prosessori, muisti, tietoliikennepiirit ja I/O-piirit-asennetaan automaattisesti piirilevylle SMT:n (Surface Mount Technology) avulla ja liitetään sähköisesti uudelleenvirtauksen tai aaltojuottamisen avulla. Emolevy, virtalähdemoduuli ja I/O-moduulit asennetaan sitten metalli- tai teollisuusmuovikoteloon, jossa on rakenteellinen kiinnitys ja sähkömagneettinen suojaus tärinänkestävyyden ja sähkömagneettisten häiriöiden sietokyvyn parantamiseksi. Järjestelmän laiteohjelmisto-joka sisältää käyttöjärjestelmän, PLC-ajonaikaisen ympäristön ja tietoliikenneprotokollapinot{7}}ohjelmoidaan sitten laitteeseen. Lopuksi toiminnalliset, tietoliikenne-, kuormitus- ja korkean/matalan lämpötilan -vanhenemistestit suoritetaan vakauden ja luotettavuuden varmistamiseksi erilaisissa teollisuusympäristöissä. Tämän kattavan valmistusprosessin ansiosta Siemensin PLC-ohjain täyttää tiukat vakauden ja{11}}reaaliaikaisen suorituskyvyn vaatimukset, jotka ovat ominaisia teollisuusautomaatiolle.
